ESEP铜基触媒防垢器的核心部件采用了一种自主研发的特殊触媒合金材料制造。这种合金材料由多种具有不同电负性的金属元素高温化合制成。通过严格控制各种元素的成分配比，并采用特殊的热加工工艺，在该材料内部形成了取向一致的柱状晶体结构。从而使该触媒材料呈现出极强的向流体介质释放自由电子和使流体介质产生极化效应的独特功能。当流体介质以一定的流速流经该触媒材料后，触媒材料可向流体释放电子，改变流体电位，使流体产生极化现象，使流体中的阴、阳离子不易结合形成垢，同时能使已板结的垢块逐渐溶解脱落，达到防垢、除垢的功能。
工业产品规格型号：
型号：HXF□—1.0（1.6）—G1
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公称直径
（DN）
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尺寸（mm）
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芯片规格
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L
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D
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D1
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D2
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D3
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Zxφd
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b
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芯片直径（mm）
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芯片数量（片）
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40
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476
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150
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110
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88
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220
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4x18
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18
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96
|
10
|
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50
|
490
|
165
|
125
|
102
|
220
|
4x18
|
18
|
96
|
10
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80(I系）
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588
|
200
|
160
|
133
|
300
|
8x18
|
20
|
114
|
10
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80（II系）
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505
|
200
|
160
|
133
|
250
|
8x18
|
20
|
136
|
10
|
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100
|
516
|
220
|
180
|
160
|
280
|
8x18
|
20
|
136
|
10
|
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150
|
806
|
280
|
240
|
202
|
360
|
8x23
|
20
|
170
|
10
|
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250
|
626
|
405
|
328
|
328
|
340
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12x26
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34
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170
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10
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ESEP铜基触媒防垢设备功能特点
FUNCTIONAL FEATURES
v 通过阻碍固体粒子之间力学上的吸附和聚集来防止垢和腐蚀产物沉积
v 无磁、无电、无需添加任何化学剂，环保型产品
v 缩短设备和设施停工时间和节省维护费用
v 软化和清除已经存在的垢和锈
v 抑制藻类生长，防止新的藻类生成
v 由于整个过程是催化作用，节省了大量的化学处理费用
v 防止腐蚀的形成
v 适用于高温高压工作环境，不受其因素的影响
v 节省油田化学药剂及热油清洗费用
v 减少储油罐内淤泥沉积
v 提高设备使用效率和延长使用寿命
v 安装简便，使用过程中基本上免维护
v 可以根据现场应用条件提供定制产品
现场使用案例：
安装ESEP设备前
安装ESEP设备后